天水华天科技股份有限公司

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华天科技成立于2003年12月25日，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，2007年11月20日在深交所成功上市，股票代码：002185。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。

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